| 描述: |
華為麒麟芯片（又稱海思麒麟芯片），是華為旗下海思半導體公司自主研發的系列芯片之一，是業界**的智能手機芯片解決方案，擁有華為海思先進的 SoC 架構和**的生產技術。2004年10月，華為成立海思半導體公司。2009年，海思發布**款芯片K3V1，由于是**款產品不夠成熟以失敗告終。2012年，華為發布K3V2，號稱全球最小的四核ARM A9架構處理器。2014年，華為首款Soc芯片麒麟910面市，開啟了智能手機芯時代；6月，華為推出麒麟920；12月，麒麟620面世，是海思旗下首款64位芯片。2015年11月，發布麒麟950，它是全球首款A72架構和Mali-T880 GPU的SoC。2017年9月2日，發布人工智能芯片麒麟970，使華為進入**芯片廠商行列。2019年9月，華為發布芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G兩款芯片，標志著華為在5G和端側AI兩大領域同時實現了 |
